Nous fournissons des générateurs RF haute performance, des boîtiers d'adaptation, des alimentations CC et des alimentations CC pulsées afin de répondre aux divers besoins des procédés de dépôt tels que le CVD et le PVD.
La gravure est une étape clé de la fabrication des semi-conducteurs et exige une précision de contrôle du plasma extrêmement élevée. Notre technologie innovante unique peut fournir des sources d'alimentation fiables pour les procédés avancés.
À mesure que la conception des puces devient de plus en plus complexe, les exigences en matière de contrôle précis de l'implantation ionique ne cessent de croître. Nos produits d'alimentation garantissent un contrôle précis de l'énergie d'implantation ionique grâce à leur haute densité de puissance et à leur grande précision.
Avec le développement des procédés semi-conducteurs avancés, les alimentations destinées aux procédés d'interconnexion doivent relever de nouveaux défis et présenter une ondulation ultra-faible, une sortie haute précision et une réponse dynamique rapide afin de garantir la stabilité du procédé et le rendement.
L'étape de décapage de la résine photosensible permet d'éliminer les résidus de résine afin d'éviter d'affecter la précision des étapes ultérieures de gravure, de dépôt ou d'implantation ionique. Un contrôle précis de la puissance est crucial dans ce procédé.